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高端半導體激光器制造商

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極具實力的高端半導體激光器產品制造商

解決方案

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天成激光器助力激光塑料焊&錫焊

激光塑料焊接

當前,激光所能焊接的材料,其范圍正逐步擴大到傳統的金屬材料之外。在塑料工業中,激光已經被廣泛應用于醫療器械、汽車電子、包裝和各類微電子產品等領域。激光塑料焊接的基本原理是借助激光束產生的熱量使塑料接觸面熔化,進而將熱塑性片材、薄膜或模塑零部件粘結在一起的技術。

天成半導體向激光塑料焊接設備的生產和集成廠商提供半導體激光器,可同時滿足同步激光焊接、激光軌跡焊接及準同步激光焊接的需求。公司憑借多年對半導體激光器的研發與生產,對激光焊接機源頭激光組件的品質上有優秀的把控能力。對其應用的環境與場景有著獨到見解,可制作適應該環境的高壽命器件,使設備穩定性更佳。針對各類車燈焊接難點,有能力做獨立的光學設計,與其它廠商相比焊接效果與焊接強度更佳。

天成半導體作為國內技術領先的半導體激光器制造商,在半導體激光二極管封裝與光纖耦合技術上達到國際領先水平,在光學模擬及解決塑料焊接的難點上積累了多年經驗。公司面向激光塑料焊接行業,可以為客戶提供:

1、同步激光焊接激光器

2、激光軌跡焊接激光器

3、準同步激光焊接的激光器

4、手持式激光塑料焊接機

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激光錫焊

錫焊是電子元器件在電子電路中焊接的重要工藝,其焊接質量直接影響到電子元器件以及電子電路的好壞。傳統電烙鐵需要預熱,焊接一致性差,效率低。

激光錫焊的主要特點是利用激光的高能量實現局部或微小區域快速加熱完成錫焊的過程。焊接能量可控,焊接效率高,焊接效果好,一致性高,極大程度的保證了焊接工件的使用壽命。激光錫焊作為一種新技術,正逐漸取代電烙鐵,成為錫焊的新趨勢。

天成半導體作為國內技術領先的半導體激光器制造商,在半導體激光二極管封裝與光纖耦合技術上達到國際領先水平。公司面向激光錫焊行業,可以為客戶提供多種人性化的產品,包括:

19xx nm激光模塊

29xx nm激光器

3、藍光激光器

4、其他波長、指示光、光纖芯徑、光斑、恒溫電源等定制化產品


相關產品

9xx nm
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北京大族天成半導體技術有限公司

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